Cure in Place Gasket :
joint pré-polymérisé
Applications
Comment la technologie UV est-elle utilisée dans le CIPG ?
La technologie de durcissement par UV utilisée dans les applications CIPG (Cured-in-Place Gasket) implique l’application d’une résine liquide durcissant aux UV, comme le silicone ou le polyuréthane, directement sur un substrat dans la forme de joint souhaitée.
Une fois appliquée, la résine est exposée à la lumière UV, ce qui déclenche une réaction photochimique rapide qui durcit le matériau en un joint durable et flexible. Ce procédé garantit une formation précise du joint sur place avec un minimum de déchets, des temps de production plus rapides et une excellente performance du joint.
Le durcissement par UV élimine également la nécessité d’un durcissement à haute température, ce qui réduit la charge thermique sur les composants sensibles et est donc idéal pour les industries telles que l’automobile, l’électronique et les équipements médicaux.
Principaux avantages du séchage UV dans le cadre du CIPG
Une mise en œuvre rapide :
Le durcissement par UV réduit considérablement le temps de durcissement par rapport aux méthodes traditionnelles de durcissement à chaud, améliorant ainsi l’efficacité de la production.
Précision et cohérence :
La possibilité de durcir « sur place » garantit des formes de joints précises et réduit les déchets de matériaux.
Moins de charge thermique :
Comme la polymérisation par UV ne nécessite pas de températures élevées, la charge thermique des substrats sensibles est minimisée.
Des performances élevées :
Les joints durcis aux UV présentent une adhérence, une élasticité et une durabilité exceptionnelles, ce qui les rend idéaux pour l’étanchéité et la protection des composants dans les secteurs de l’automobile, de l’électronique et des applications industrielles.
Une mise en œuvre rapide :
Le durcissement par UV réduit considérablement le temps de durcissement par rapport aux méthodes traditionnelles de durcissement à chaud, améliorant ainsi l’efficacité de la production.
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